晶振

晶振分类 首先，晶振一般分为两种，一种叫有源晶振，一种叫无源晶振。有源晶振也叫晶体振荡器，Oscillator；无源晶振有时也叫无源晶体，Crystal，晶体谐振器。简单说有源晶振自己供上电就能输出振荡信号，无源晶体必须额外增加电路才能振荡起来。 以上分类是从使用上面来说的。

如果我们单看晶振的内部构造，就会发现，有源晶振内部是包含了一个无源晶振，然后再将阻容，放大等电路也包含进去，整体封装好再给我们用。 有源晶振内部构造包含了无源晶振，所以，一般来说，有源晶振是比无源晶振是要贵的。另外一方面，我们只要了解了无源晶振的特性，有源晶振也就差不多了，毕竟，有源晶振可以看成是无源晶振做成的一个具体电路，供上电，就能输出振荡信号了。

所以，下面我们就只看无源晶振（晶体谐振器） 晶体谐振器构造 首先，晶体谐振器里面的晶体，是指的石英晶体，化学式是二氧化硅SiO2。石英的特点是：热膨胀系数小，Q值高，绝缘。 石英可以做成晶体谐振器，主要是利用了压电效应。压电效应分为正压电效应和逆压电效应.  根据对前面压电效应的理解，晶体可以将电能转化为机械能，然后机械能又能转化为电能。如果给晶体通上交流电，那不就是一会收缩，一会儿膨胀，这不就是机械振动吗？ 我们知道，机械振动的物理尺寸和结构固定之后，它本身一般就有一个固有的振动频率。当外加信号的频率与固有振动频率相等时，就会发生共振，产生谐振现象。 显然，晶振的频率，说的就应该是这个固有振荡频率。再从无源晶体也叫“晶体谐振器”，这个“谐振”，应该就是这个意思吧。 除此之外，既然工作原理是机械振动，那么性能自然跟晶体的尺寸和结构非常大的关系。

这个我也查了一下，确实如此 晶振频率与切片厚度，切割工艺的关系 切割工艺，就是对晶体坐标轴某种角度去切割。切型有非常多的种类，因为石英是各向异性的，所以不同的切型其物理性质不同，切面的方向与主轴的夹角对其性能有非常重要的影响，比如：频率稳定性，Q值，温度性能等等。 常见的切割类型有两种，AT和BT切。 同种频率的晶振，AT切比BT切的温度系数要小，切片厚度要薄，但是Q值比BT切要低。下面是晶体频率同切片厚度，切割类型的关系： 晶振手册中，也会给出切割类型.

特殊的晶振---32.768Khz 从上面看出，AT切的20Mhz晶振的切片很薄，只有0.083mm，但是频率降低到32.768Khz，如果还是AT切的话，厚度就是： 0.083mm*20Mhz/32.768Khz=50.66mm。 显然，这个尺寸太大了。 我们现实中看到的32.768khz的晶振显然是没有这么大的，所以可以肯定的是，32.768Khz的晶振肯定不是AT或是BT切，应该是别的方式。 32.768Khz一般是音叉的结构，就是下面这种： 我想，可能就是因为常规的AT，BT切片方式做不了低频的晶振（尺寸太大），所以这种32.768Khz这样的采用这种音叉结构。